创新为本，技术先行

高性能传感器

采用最新的数字MEMS麦克风，信噪比高、相位一致性好、抗干扰能力强，兼具高性能与低成本优势

阵列优化设计

借助人工智能优化算法，设计出空间分辨率与抗干扰性能最优的麦克风阵形，满足大部分实际应用场景需求

多通道数据采集

基于FPGA芯片强大的多通道数据采集能力，实现64通道以上的声信号同步收集与高速处理，响应快、实时性好，高度集成

实时声成像算法

将广义互相关与波束形成算法相结合，实现声音的实时成像功能，具有计算量小、稳健性高等优势，有效抵抗环境噪声与室内混响

人性化软件界面

简洁的参数设置与声成像显示界面，具备声纹特征分析功能，可根据实际场景完成“一键式”操作，并生成专业的检测报告

定制化能力

可根据客户需求，定制低频、远距离、三维声学相机，具备软件定制设计与工业局域网接入能力

精密光学技术

采用激光多普勒原理与光学干涉测量技术，可精确检测< 1 nm的振动幅度，结合双波混频的自适应光栅调制技术，有效抵抗震动干扰

高性能芯片

基于强大的FPGA芯片与并行计算算法，实现高速数字解调，具有响应快、延迟小、数据吞吐量大等优势

紧凑式设计

采用一体化的紧凑式结构设计，集成“光-电-操控-显示”模块，可单人携带与操作，适宜户外测量

丰富的工业接口

同时输出振动位移、速度、加速度的模拟信号，设置数字触发端口，并具备高速数据传输网口，可定制无线传输功能

人性化软件界面

简洁的参数设置和保存功能，可实现“一键式”便捷操作，实时显示振动的波形与频谱特征，生成专业检测报告

定制化能力

可根据客户需求，定制远距离、超高频、显微式激光测振仪，具备软件定制设计与工业局域网接入能力

指向性

具有与频率以及尺寸无关的指向性，抗各向同性噪能力强

频率响应

无机械运动单元，耐高温且 更加可靠

体积尺寸

作为MEMS器件，体积小，易集成，组阵后形成超指向性增益

一致性

相位一致性好，指标优于传统矢量水听器

超快光学技术

采用飞秒级时间分辨的超快光学技术，可精确检测纳米薄膜的热导率以及微纳界面热阻，可排除衬底的热传导影响

双频调制解调技术

将射频调制与音频调制技术相结合，极大地增强微弱信号的检测识别能力，消除环境光与杂散光的干扰

非接触式无损检测

全光学检测技术，对样品无损伤、无需接触，十分适合智能产线的在线监测应用

高分辨率检测

借助高分辨的光学成像技术，对样品的热导率分布进行微米级高分辨成像，可检测10微米左右的微纳样品

人性化软件界面

简洁的参数设置和自动化控制功能，可实现“一键式”便捷操作，实时显示原始数据和热导率特性，生成专业检测报告

定制化能力

可根据客户需求，定制低温、高温、原位拉伸的薄膜导热仪，具备软件定制设计能力