高性能传感器

采用最新的数字MEMS麦克风，信噪比高、相位一致性好、抗干扰能力强，兼具高性能与低成本优势

阵列优化设计

借助人工智能优化算法，设计出空间分辨率与抗干扰性能最优的麦克风阵形，满足大部分实际应用场景需求

多通道数据采集

基于FPGA芯片强大的多通道数据采集能力，实现64通道以上的声信号同步收集与高速处理，响应快、实时性好，高度集成

人性化软件界面

简洁的参数设置与声成像显示界面，具备声纹特征分析功能，可根据实际场景完成“一键式”操作，并生成专业的检测报告

实时声成像算法

将广义互相关与波束形成算法相结合，实现声音的实时成像功能，具有计算量小、稳健性高等优势，有效抵抗环境噪声与室内混响

定制化能力

可根据客户需求，定制低频、远距离、三维声学相机，具备软件定制设计与工业局域网接入能力

精密光学技术

采用激光多普勒原理与光学干涉测量技术，可精确检测< 1 nm的振动幅度，结合双波混频的自适应光栅调制技术，有效抵抗震动干扰

紧凑式设计

采用一体化的紧凑式结构设计，集成“光-电-操控-显示”模块，可单人携带与操作，适宜户外测量

人性化软件界面

简洁的参数设置和保存功能，可实现“一键式”便捷操作，实时显示振动的波形与频谱特征，生成专业检测报告

高性能芯片

基于强大的FPGA芯片与并行计算算法，实现高速数字解调，具有响应快、延迟小、数据吞吐量大等优势

丰富的工业接口

同时输出振动位移、速度、加速度的模拟信号，设置数字触发端口，并具备高速数据传输网口，可定制无线传输功能

定制化能力

可根据客户需求，定制远距离、超高频、显微式激光测振仪，具备软件定制设计与工业局域网接入能力